数字IC设计立即申请

上海不限若干2021-05-06发布

职位信息:

职位描述:

1.    负责支持各模拟产品线IC电路中数字电路模块级及系统级设计,仿真和验证;

2.    负责前端设计流程建立和报告规范撰写;

3.    指导芯片从Digital Netlist到GDSII的物理设计流程,包括IC后端整体的Floorplan、PR、物理验证、功耗压降分析、寄生参数提取、DRC&LVS等;

4.    负责协助完成芯片数字部分芯片测试的相关工作。

任职要求:

任职要求:
1.  微电子或电子通信类相关专业,本科及以上学历,3年及以上数字前端/后端IC设计经验优先;
2.  扎实的电路理论知识,IC设计理论基础,非常好的逻辑思维能力;
3.  熟练使用Cadence、Verilog EDA设计工具和流程;
4.  有多个实际流片项目数字模块前端设计和后端PR, 验证经验;

5.  熟悉快充USB-PD协议,有PD项目设计经验者优先;
6.  具有良好的流程意识,项目管理意识;
7.  良好的职业素养,优秀的沟通能力及团队合作精神。

 

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